三星与高通开始研发新移动芯片 S9或用上骁龙845锯片

　据《韩国先驱报》报道，经济报刊《亚洲经济》称，三星电子及其芯片合作伙伴高通公司已经开始为下一代旗舰机GalaxyS9开发新移动芯片。新芯片极有可能被命名为骁龙845。在该芯片开发完成后，三星或台积电将开始制造这一芯片。

三星当前旗舰机GalaxyS8是首款采用高通最新骁龙835处理器的智能机。LG电子的G6等其它新手机也希望使用骁龙835，但由于供应受限未能使用上。

骁龙835由三星制造，采用了10纳米芯片制造工艺。和之前的14纳米芯片相比，骁龙835的处理速度快出27%，节能30%。

“一款移动处理器的性能能够决定智能机的整体表现，后者现在具备了视频呼叫、视频录制、VR、AR等一系列功能，”业界消息称，“一段时间后，厂商在获得先进移动芯片上的竞争将加剧。”

三星是全球最大存储芯片制造商，已在近期发布了使用第二代10纳米工艺的新芯片。和第一代10纳米芯片相比，第二代芯片处理速度提升10%，节能15%。

三星不予置评。